据中国证监会官网信息数据显示， 1月15日，上海芯密科技股份有限公司（以下简称“芯密科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，辅导机构为国金证券。
芯密科技成立于2020年1月，是一家专注于高端密封材料与产品解决方案的高科技企业。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，产品有集成电路严苛制程所需的所有类型全氟密封，包括静密封、管路密封、钟摆阀密封、门阀以及各类特殊密封产品。客户主要分布在半导体、液晶面板行业。
据了解，由于半导体生产的基本工艺中经常遇到含氟含氢气体与高温的情况，这类密封圈可以有效的预防高能态气体流对改性材料表面造成腐蚀。芯密科技所生产的集成电路全氟密封产品，特别是全氟醚橡胶（FFKM）密封圈，是半导体制造中的关键零部件，是生产集成电路所需的五种主要耗材之一，根据行业数据，在半导体晶圆制造厂的耗材消耗中，半导体密封支出占全部耗材支出的10%以上。
此外，由于我国在该赛道起步晚，2020年10月底的行业多个方面数据显示我国半导体全氟密封产品的国产化率几乎为零，因此，芯密科技很快成为国内半导体密封产品行业新锐。
芯密科技公司创始人谢昌杰，毕业于复旦大学。2001年起就职于中芯国际，2005至2020年，负责某国际顶级密封品牌在中国市场的销售与技术应用，带领团队使该密封产品在中国市场长期占据领先市场占有率，对半导体行业及密封产品的市场和应用有丰富经验。
2020年，谢昌杰在上海创业，成立芯密科技。创立初期，谢昌杰甚、投入了自身所有资金，甚至发动亲朋好友前来投资。在企业成立后的7个月，芯密科技就已经正式达成量产，公司在市场上迅速引起资本关注。
天眼查信息数据显示，芯密科技已累计完成五轮融资。2021年4月，获得来自深创投和中南创投的天使轮融资；同年12月，获得来自湖杉资本与中芯聚源领投的超亿元A轮融资；2023年5月底，上市公司拓荆科技和中微公司战略投资了芯密科技3000万元；2024年5月，获得中化资本与盛盎投资的战略投资；2024年9月，在芯密科技的B轮融资中，IDG资本、建信投资等机构入股。
股权结构方面，创始人谢昌杰持股票比例为20.26%，为公司控制股权的人。深创投直接持股8.96%，为公司第一大机构股东；中芯聚源持股5.5%；IDG直接持股2.16%。
据官网信息，目前芯密科技已到位投资额近三亿块钱，总厂房面积超9000平方米，配备全产线洁净车间和高端生产设备，并执行高于行业标准的生产管理体系，使产品满足半导体行业严苛的耐高温、耐腐蚀、洁净度以及长期、可持续的一致性要求。
